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正邦科技(002157)融资融券信息(01-19)

文 / 浩宇 2021-01-20 10:32:11 来源:亚汇网

正邦科技(002157)2021年1月19日融资融券信息显示,正邦科技融资余额3046192907元,融券余额21040212元,融资买入额95242935元,融资偿还额93337951元,融资净买额1904984元,融券余量1238388股,融券卖出量140000股,融券偿还量58200股,融资融券余额3067233119元。

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