2025-03-12 14:39:03
SAB82CWW系列采用一体化设备架构，支持C2W、W2W两种技术路线，这一设计提高了设备的通用性和灵活性，为用户带来了更大的选择空间。青禾晶元的SAB82CWW混合键合设备通过模块化设计实现了对8英寸（200mm）与12英寸（300mm）晶圆的兼容，可通过更换部件满足不同尺寸晶圆的键合需求。该设备能处理35μm的超薄芯片，也兼容从0.5mm见方到50mm见方的各式芯片；此外其能实现±30nm的对准精度和±100nm的键合精度，在C2W模式下单键合头的最高生产能力可达1000片/小时。青禾晶元认为其SAB82CWW系列混合键合设备有望在存储器、MicroLED显示、CIS（亚汇网注：即CMOS图像传感器）、光电集成等领域得到应用。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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