2025-03-13 12:02:16
三星计划在今年第一季度末向主要客户供应HBM3E8层产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E项目中，此次访问被认为HBM3E供应进入最后冲刺阶段。亚汇网援引博文介绍，英伟达高管于3月10日访问三星天安工厂，重点审计HBM3E的封装工艺。这是继2024年12月第一次实地考察后的第二次访问，表明英伟达高度重视产品质量。李在镕三星电子会长于2023年在忠南三星电子天安校区视察封装生产线的场景。图源：三星电子三星在上月的财报电话会议中表示，计划在2025年第1季度末向“关键客户”供应HBM3E（8层）产品，并计划在今年上半年内交付HBM3E12层芯片，以满足客户需求。报道称三星为提升HBM3E的良率和稳定性，甚至将原本专注于下一代HBM4的研发团队调至HBM3E项目，此外，三星还在优化先进DRAM的良率，以确保交付顺利进行。HBM3E作为高带宽内存领域的关键产品，其供应情况将直接影响三星与SK海力士在HBM市场的竞争格局。三星原本将HBM4视为市场决胜点，但由于客户需求迅速转向HBM3E12层产品，公司目前优先聚焦于HBM3E的质量测试和交付，此次英伟达的审计结果，将决定三星能否在激烈的市场竞争中占据有利位置。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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