2025-03-20 12:02:28
亚汇网注：共封装光学（Co-packagedOptics，简称CPO）是一种光电混合技术，通过2.5D或3D封装，将光模块（如硅光芯片）直接与交换芯片或计算芯片封装在同一基板或封装体内，缩短光电信号传输距离。黄仁勋强调，当前光芯片技术的可靠性“比铜导线低几个数量级”，短期内无法取代铜导线。铜缆在可靠性上“远超”现有光子连接，直接用光子连接GPU“不值得”。黄仁勋表示：“我们仍在优化组合，但铜缆仍是当前最佳选择。”不过英伟达已悄然布局，通过投资光芯片初创公司AyarLabs布局未来。AyarLabs的硅光子技术以光传输数据，带宽密度提升1000倍，功耗仅为传统方法的十分之一。英伟达计划在2025年底推出的下一代数据中心网络芯片中，有限整合光互联技术，目标提升三倍能效。黄仁勋指出，未来两年全球AI基建投资可能达数百亿美元，但当前技术难以支撑指数级算力需求。AyarLabsCEOMarkWade称，光子技术是突破功耗瓶颈的唯一路径，但量产可靠性与成本问题需到2028年后解决。而另一方面，IBM则加速推进光互联方案，最新推出集成聚合物光学波导（PWG）的光模块，带宽提升80倍，能耗降低五分之一，并表示GPU闲置时间从3个月缩短至3周，单次训练节省的电力可满足5000户美国家庭全年用电。IBM的共封装光学模块广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
