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SEMI:2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元

文 / 小亚 2025-03-27 12:02:07 来源:亚汇网

而2026年这一统计口径的支出将再同比增长18%,进一步达到1300亿美元(现汇率约合9453.65亿元人民币)。晶圆厂设备支出逐年稳步提升,是同时受到数据中心和边缘两端芯片需求走高推动的结果,AI的发展在每个领域都提升了设备所需的硅含量。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:这一预测的资本支出增长表明,在2025年和2026年期间迫切需要加强劳动力开发计划,为这两年内预计投产的约50座新晶圆厂提供所需的熟练工人。从细分类别来看,晶圆厂设备投资的增长将主要由逻辑和微型领域驱动,这主要是由于新一代2nm级节点将陆续投产。逻辑和微型领域2025年的设备投资规模可达520亿美元,同比增长11%;2026年再增长14%,达到590亿美元。存储领域的设备投资则将明显呈现折线上升的态势:虽然NAND细分市场的设备支出将在今明两年连续录得54%和47%的近五成增幅(在2026年来到约150亿美元);但占比更大的DRAM设备投资将在今年出现6%下滑,而在2026年则会出现19%的反弹,至250亿美元。总的来看,存储领域今年设备支出会小幅提升2%,2026年的支出增幅则会有27%。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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