2025-04-01 08:02:19
《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在2年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。根据TrendForce集邦咨询的数据，联电与格芯在2024年四季度晶圆代工市场分别以5.5%和4.7%的占比位居第四和第五。两家企业如若合并，整体季度营收将来到37亿美元（亚汇网注：现汇率约合268.97亿元人民币），占比之和也将突破10%大关，超越三星电子成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者，而在纯成熟制程企业中则将稳居第一。在技术方面，两家企业在制程工艺方面存在不少互补之处，双方一旦合并将拥有横跨标准成熟制程、先进FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等的庞大技术组合；而在产能上，联电-格芯联合企业的生产足迹将遍布美、亚、欧三大洲。不过，这笔可能的合并交易要想达成也将面临一系列问题：首先就是各国家与地区监管部门的反垄断审查，在芯片产能愈发重要的当下这必然困难重重；此外，格芯自身拥有12nmFinFET制程技术，联电则于英特尔在该节点上展开了研发合作，拟议的联合体如何处理同英特尔的协议也值得思考。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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