2025-04-01 23:01:59
Fab12i扩建新厂将提供22/28nm制程技术，这也是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为3万片，将使Fab12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆大关。联电表示此次扩建将在未来几年为当地创造约700个高科技人才就业机会，并为未来投资计划预留第二期的空间。联华电子总经理简山杰表示：新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业2030愿景做出贡献。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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