2025-04-02 14:39:02
亚汇网查询公开资料，KaynesSemicon是印度上市公司KaynesTechnology的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。图源：KaynesSemiconKaynesSemicon首席执行官RaghuPanicker确认，印度首款封装半导体芯片将于2025年7月正式交付，目前试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在5月启用。若6月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户AlphaOmega半导体公司，首阶段合作将消化该工厂60%的产能。Kaynes于2024年2月在古吉拉特邦Sanand斥资330亿卢比（亚汇网注：现汇率约合28.04亿元人民币）购地，用于建设外包半导体封装测试（OSAT）工厂。这一47英亩的设施属于印度半导体计划（ISM）关键项目，设计日产能达600万枚芯片，主要覆盖汽车、消费电子、通信设备及手机等需求领域。该项目的推进标志着印度在半导体自主化进程中迈出实质性一步。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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