2025-04-18 08:00:54
亚汇网获悉，近日，阿斯麦(ASML.US)召开2025 年一季度财报电话会。该公司2025 年第一季度总收入为 77 亿欧元，符合预期指引。光刻系统的收入达 57 亿欧元，其中 EUV 销售 32 亿欧元，非 EUV 销售 25 亿欧元。逻辑芯片领域占 58%，存储芯片领域占 42%。设备服务业务收入为 20 亿欧元。高管表示，半导体市场受人工智能驱动近期增长强劲，未来 AI 需求渐趋稳固，不过全球经济因关税讨论不确定性增加。据与客户交流，预计 2025、2026 年为增长年，且终端市场动态将使产品组合倾向先进逻辑芯片与 DRAM。预计 2030 年营收介于 440 亿-600 亿欧元，毛利率 56%-60%。
该公司本季度毛利率为 54%，高于预期指引，得益于已安装 EUV 系统实现客户生产效率目标、有利的 EUV 产品组合和高配置带来的更高 ASP。研发费用为 11.61 亿欧元，销售、一般及行政管理费用为 2.81 亿欧元，均符合预期指引。净利润为 24 亿欧元，占总收入的 30.4%，每股收益为 6 欧元。
收入指引方面，该公司预计 2025 年收入在 300 亿至 350 亿欧元之间，2026 年为增长年。
25Q2 指引方面，该公司总收入预计介于 72 亿欧元至 77 亿欧元之间;已装机设备管理业务收入约 20 亿欧元;毛利率预期处于 50% - 53%，因关税范围、规模及价值链对关税的消化情况不明，该区间较往常更宽;研发费用约 11 亿欧元，销售、一般及行政管理费用约 3 亿欧元。
人工智能增长仍是行业增长关键驱动力，若 AI 需求强且客户能增产能满足需求，有望达业绩预期上限，否则可能至下限。
Q&A 问答
Q：目前是否会考虑灵活定价，推动客户更快采用高 NA 技术?
A：一般而言，单次曝光光刻对客户优于多重光刻，能简化流程、降成本。新光刻系统推出，我们都想尽快推动客户采用，实现单次曝光，低 NA 技术我们还在推进，高 NA 技术也一样。
客户不迅速采用新系统做单次曝光主因不是工具价格，而是成熟度。成熟度不到位，技术成本就优化不了。高 NA 在相似阶段的成熟度远超低 NA，这是我们要努力的方向，也是第二阶段重点。当下我们与客户聚焦高 NA 技术，就是要尽快提升其成熟度。若成熟度低就降价，只会给客户添乱，因为工具可能不可靠。
Q：你提到低 NA 下，EUV 单次曝光相较多重光刻被更多采用，尤其 DRAM 领域。能讲讲具体时机吗?是两年左右，还是更快就能看到这种应用机会?
A：每次为新客户节点带来如 3800E 这种能优化技术成本的工具，就是推广良机。这是项长期工作，我们和客户努力有段时间了。目前低 NA EUV 技术，工具成熟，生产效率提升， 3800E 比 3600D 快 30%。
Q：提及明年增长，今明两季订单预订率应达何水平?若 2025 年达预期上限，2026 年能否继续增长?
A：我们不会谈增长幅度。基于技术、客户交流和市场需求，虽有宏观因素影响，我们仍相信 2026 年能增长。关于所需订单量，难以细说，能算出当前积压订单，其中不少与 2025 年后相关，明年预订情况不错，但仍需新订单确保增长。下个季度重点关注于此，鉴于订单性质不能精准反映业务势头，就不量化了。
Q：仍然预计中国市场销售额占比在 20% 左右吗?能讲讲积压订单构成吗?
A：今年中国市场占比会略超 25%，上次说 20% 出头，如今 DUV 需求有变化。积压订单里中国部分占比，大致还在 20% - 25% 区间。
Q：关税问题，过去几周和客户交流如何?客户有没兴趣改交货时间?从规避关税提前发货看，交货时间你们怎么考虑?
A： 关税宣布后，我们和客户的业务交流没改变。一方面，介绍里提过的不确定性仍在，短时间内客户、供应商都迷茫，大家都在摸索影响，不过目前交流未根本改变业务规划。另一方面，很多客户按建议行事不现实，关键制约在空间，得有晶圆厂放设备，想投机性提前引入系统设备是行不通的。
Q：提到 3800 型号的低 NA 已成出货主力，去年预造的 3600 型号库存还剩多少?这些设备销售情况如何?能升级到接近 3800 型号的生产力再卖吗?
A：不必担心。
Q：低数值孔径 EUV 综合均价约 2.3 亿欧元，毛利率约 55%，这对吗?之前提过设备升级，这在均价、毛利率，或涉及 IBM(已安装设备的服务)等方面有无一次性、特殊情况影响?
A：计算无误，均价大约是 2.27 亿欧元。鉴于产品包含 3800 型、3600 型，以及各类配置情况等因素，该价格处于略高水平。但展望未来，综合平均价格预期将有所回落，就低数值孔径光刻机而言，在建模时将综合平均价格设定在 2.2 亿欧元左右较为适宜。
关于毛利率，公司不会按单个产品进行披露。此前曾提及，低数值孔径光刻机的毛利率目前显著高于公司整体毛利率，实际情况确系如此，不过具体数据暂不单独公布。
Q：此前预计集团收入里中国市场占比 20% 出头，如今升至略超 25%，是何缘故?再者，因晶圆厂维保服务受限，能否为中国 IBM ((已安装设备的服务)) 相关收入提供大致指引?望告知 2025 年对此的规划。
A：就这几个百分点的变化而言，实则涉及数亿欧元的变动，不过这属于正常商业动态范畴，并非巨大波动。可见，中国市场需求依旧强劲，细分来看，主流业务需求尤为突出。当下中国主流芯片需求旺盛，既满足国内消费所需，又支撑对外出口，故而该需求极具韧性，甚至较三、六个月前的预期更为可观。
Q：本季度中旬有报道称中国接近自研出 EUV 光刻工具替代品，想请您分享下最新看法，谈谈其在可扩展性、可靠性方面的情况。
A：就现状而言，并无实质性新突破。预计后续仍会有相关报道提及中国在该领域取得的进展，这主要源于中方有展现成果的强烈意愿。从本质看，即便一些图片有所展示，那也多为研究进展，而非产品成果。诚然，产生极紫外光乃至制备极紫外反射镜并非不可企及，但这远不足以表明成熟产品已呼之欲出。因而，我方依旧认为，中国要成功研制出 EUV 光刻机，仍需很多年。并且，后续此类报道料将持续涌现，毕竟展示阶段性成果乃常有之举。
Q：发言提及 AI 需求趋稳，英伟达 GTC 活动表明推理模型增加带动更多半导体需求，不知这对 ASML 长期潜在市场预期能否产生正向影响?
A：从逻辑芯片与存储芯片客户处获悉，该领域需求依旧强劲。过往数季度，业界高度聚焦人工智能训练环节，而如今，随着发展逐步深入，将更多重心移至推理环节，合乎逻辑。长远来看，推理部分在人工智能需求中的占比势必扩大，后续相关发展值得持续关注。
Q：鉴于关税影响，二季度毛利率范围已放宽，那全年预期如何?全年毛利率受关税的直接影响怎样?做此全年预期考量了哪些因素?
A：关税动态多变，很难给出确切数字。一方面，地区间最终的关税情况不明，半导体领域更是如此，美政府还在审查，关税规模难定。二来，即便明确了，整个价值链如何消化吸收也是问题。我们正与各方紧密合作，力求将产业链所受关税影响降到最低，而且我们认为降到最低后，主要负担不应由阿斯麦承担，而应由价值链下一环节背负。当前不确定性太多，判断全年所受影响根本不可能，二季度时间短，还能试着纳入影响给出宽泛范围，全年实在给不出数字。
Q：有种观点认为，往后若让晶圆厂地理位置更多元化，像在美国、中国多生产，最终利于半导体设备支出(WFE)，当前关税形势似乎也助推这点。想了解下您对此的最新看法，包括地理多元化对业务的影响，以及和客户就此的交流情况。
A：我觉得一方面这观点没错。全球分散建晶圆厂，大概率得增添产能，才能保证晶圆产量，不过过程中会有效率损耗，半导体制造、数据中心分布等领域都有体现，生态系统分散化趋势明显。长远看，这会推高半导体与晶圆需求，毕竟晶圆多地生产，需求自然上涨，有积极意义。当下不确定性不容小觑，得综合考量，总之利弊兼有。
Q：从研发阶段的 EXE 5000 到量产的 EXE 5200，有哪些关键里程碑?可以讲讲产量或其他相关因素。
A：一般分三个阶段：第一阶段，客户接收首台设备或用我们阿斯麦实验室设备测试新技术，因其全新，涉及成像、性能各方面，客户要验证设计是否达标，此阶段靠研发设备 EXE:5000，目前客户大多处于该阶段，所以他们分享结果时我们很高兴，意味着进展顺利;第二阶段，客户挑少量层级、产品，用更成熟、生产力更高的 EXE:5200 在早期量产中测试，现在我们已开始交付这款设备;等这阶段完成，客户确认设备可用且成熟，到 2027、2028 年就能全面用于未来节点大规模制造。流程虽长，但跨多节点就得如此，目前客户进展正如此。
Q：鉴于你之前提到的关于 2 月 SPIE 会议(国际光学工程学会)的关键要点，先进逻辑领域似乎会是这项高 NA 技术的首批应用者。那么，代工厂和 DRAM 谁会成为该技术的第二批应用者呢?
A：这很难讲。说实话，之前就说过时间点很近。过去提到能使用实验室设备的客户，涵盖逻辑与存储芯片两类客户。一旦设备成熟、成本可控，他们都有理由尽快采用高数值孔径技术。以往常认为逻辑芯片领域会先行一步，但这次二者难分先后。
Q：想了解公司来自中国四大芯片制造商的收入占比，随着时间推移是在下降，还是没有变化?
A：随着时间推移，来自中国四大芯片制造商的收入占比下降了。中国市场参与者增多(长尾效应更明显)，但运往中国的产品中很大一部分仍流向大型企业，小客户采购设备数量少，中国销售额仍有很大部分来自大型企业。
Q：目前你们提供给中国的性能最好的光刻设备是 1970i、1980i 型号。如果之后被限制到 1950i 或更低，从技术角度看，中国能否利用基于 NXE:1950i 或 NXE:1940i 的多重曝光技术制造 28 纳米制程芯片呢?
A：当然可以。这在过去已经被其他客户做到了。回顾一下历史，当一些非中国客户在做 28 纳米制程的产品时，基本上使用的就是提到的这些设备。这绝对是可行的。甚至使用这些设备还能实现更精细的工艺制程。
Q： 关于积压订单，能否透露按出厂价来定价的订单占比，以及阿斯麦承担海关费、运费等的订单在积压订单中的占比?
A：一般而言，各国情况不同。关键要看与客户的合同约定，关税成本可能转嫁给他们。之前提过，关税成本不应由我们独自承担，而要在价值链中公平分摊。
Q： 刚提到 EXE:5200，阿斯麦已开始交付，想问 2025 年，这款设备会投入生产吗?还是说今年高 NA 技术投入生产的只有 EXE:5000 ?
A：我们预计今年 EXE:5200 也会投入量产。我们曾表示今年预计会有 5 台设备实现验收收入。去年我们有 2 台设备实现了验收收入。而且如你所知，我们总共向客户交付了 5 台设备 ——5 台 5000 系列的设备。所以这就表明，在我们之前提到的今年预计实现验收收入的 5 台设备中，也包括 5200 型号的设备。
Q： 地缘政治不确定性大，不过一季度英伟达将超苹果成台积电头号客户，这是高性能计算超越移动领域的重要里程碑。在此背景下，想了解您对 2026、2027 年的展望，以及当下和客户的相关沟通情况。
A：人工智能需求强劲，这点已获不少客户证实。往后几年，AI 领域需大规模投资，很多公司为入局已纷纷押注，改变这种投资风向的门槛颇高，客户也这么反馈。所以，据交流来看，2025、2026 年业务增长势头足，主因就是 AI 及其发展态势。2027 年还远，预测那时 AI 啥样，实在太难。不过近两三年，对 AI 的投资及芯片产出承诺都很坚定。
Q：资本市场日重点是单次 EUV 取代双重光刻，当时认为这个实现有些难度。但进展似乎加快。想问问何时能实现?记得你说先在 DRAM 领域，也想听下今明两年的发展情况，以及对光刻强度的总体影响。谢谢。
A：这变化会逐步显现。工作量虽大，但提升生产效率、客户设备成熟与高效的每一步，都在降低 EUV 技术成本。单次曝光在复杂度、周期等方面比多重光刻对客户更友好，一旦成本打平，客户大概率转向。所以会逐步推进。资本市场日已经展示过，预计 DRAM 和逻辑芯片各节点都会增加 EUV 层数，DRAM 里多重图形化本来就多，短期变化更瞩目，未来几年都会持续这过程。
Q： 想了解一季度关税不确定性是否影响贵公司订单?
A：订单波动和订单获取不均衡，过去几年一直有。客户下大额订单需多流程审批，本季度大额下单后，下季度就不太会再下或重复下单。像去年四季度有大额订单流入，就影响了后续季度订单情况。这种不稳定模式常见，所以它不能准确反映业务势头，别从订单中去判断客户对关税影响业务的看法。
Q： 2025 年目标区间的中间值覆盖情况，上季度提到 EUV 已达中间值，那预计大幅增长的 EUV(尤其是中国以外地区)情况如何?
A：目标中间值方面，EUV 已达标，DUV 约完成 90%，考虑订单交付周期，现状不错。
Q： 美国一面鼓励半导体制造业回流，一面又对台积电赴美建厂所需设备征关税，自相矛盾。想了解阿斯麦在华盛顿的立场，以及客户立场?
A：几天前，这行业里不少产品已免征关税。不过，美国政府也说正在重审整个生态系统，研究应对之策。这种复杂性已得到各方认可，无论是我们、客户，还是美国政府。正因如此，他们才说要多点时间，去实现芯片制造本土化，同时调和与关税的矛盾。这就是目前出现延迟、要审查这一生态系统的缘由。
Q： 为了实现第一阶段，你们有相当长一段时间的积压订单。你是否认为，积压订单中也包含了第二阶段的订单，因此实际上，只有到了 2027 年、2028 年第三阶段产量提升时，才真正需要新增加的订单呢?
A：高数值孔径设备已经接到两位数订单，足以覆盖一、二阶段。第三阶段订单，得等客户确信设备用于大规模量产时才会来。而在这之前，我们大概可以提前几个月看到。
Q：预计在今年年底或者今年下半年就能开始获得这些高 NA 设备的第三阶段订单吗?
A：不会太多，或有少量，但时机尚早。我们目前大多还处于第一阶段，仍在安装一些设备，这还需要更多的时间。
