2024-01-09 20:56:02
1月9日晚间，科创板公司主要新闻如下：
芯联集成最新公告：拟对子公司芯联先锋进行第一阶段增资
芯联集成公告，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，公司与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“富浙越芯”）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.5亿元，其中公司增资28.88亿元，占本次增资总额的75%。
山外山最新公告：首发前股东拟询价转让股份 共涉及约731.18万股
山外山公告，公司首发前股东珠海岫恒股权投资合伙企业（有限合伙）和华盖信诚医疗健康投资成都合伙企业（有限合伙），拟委托中信证券组织实施询价转让，拟转让股份的总数约731.18万股，占公司总股本的比例为3.39%。本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易方式进行；受让方须为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，并且其通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让。
松井股份最新公告：发行可转债申请获得上交所受理
松井股份公告，公司于2024年1月8日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理湖南松井新材料股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2024〕3号）。上交所对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
（亚汇网编辑：冰凡）
