报道指台积电原本倾向515×510mm矩形基板，此后又对600×600mm、300×300mm规格进行了尝试，最终敲定初期先用300×300mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最大光罩尺寸两方面考虑。同时FOPLP技术仍在开发期，配套设备技术尚待完善，在大基板边缘翘曲和运输、封装制程转换时损耗率较高两点上仍有改进空间。台积电采用“先易后难”的策略，待未来光罩尺寸技术逐步到位后再提升基板尺寸。业界人士表示，虽然台积电选择的300×300mm方形基板边长与12英寸晶圆直径相当，但方形的四角不会出现空间浪费同时翘曲情况更为轻微，较12英寸晶圆FOWLP封装成本更低的同时生产效率更高、更稳定。此外设备规格可从大尺寸往下兼容，当前设备商通过改机提供服务，也可以加快研发时程。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线
文 / 小亚
2024-12-20 23:02:23
来源:亚汇网
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