台积电对相关传闻未作回应。业界分析认为，英伟达将在26日美股盘后发布上季度财报和展望，英伟达大规模包下台积电先进封装产能，意味着今年旗下AI芯片的出货量将持续增长，四大云服务供应商（亚汇网注：亚马逊AWS、微软Azure、谷歌GoogleCloudPlatform、阿里云）的采购需求依旧强劲，这也为英伟达的财报发布提前带来利好消息。报道指出，美国推动“星际之门”（Stargate）计划将带动新一波AI服务器建设需求，英伟达有可能进一步增加向台积电的订单。台积电看好先进封装市场，董事长魏哲家已在1月的法说会上公开表示，台积电正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计，2024年先进封装营收占比约为8%，预计今年将超过10%，并力争实现高于公司平均水平的毛利率。供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，计划逐步停产前一代Hopper架构的H100/H200芯片，预计最晚将在今年中完成代际交替。法人称尽管英伟达Blackwell架构芯片依然采用台积电4纳米工艺生产，但将分别推出针对高性能计算的B200/B300芯片，以及面向消费市场的RTX50系列，并开始在B200/B300中使用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术。CoWoS-L先进封装不仅能够扩大芯片尺寸，增加晶体管数量，还能堆叠更多高带宽内存（HBM），从而提升高性能计算的效能。在效能、良率和成本等方面，CoWoS-L相比于之前的CoWoS-S和CoWoS-R先进封装技术具有明显优势，成为B200/B300的主要卖点。因此，英伟达大规模抢占台积电今年CoWoS-L先进封装的产能。台积电今年新扩增的CoWoS产能正在逐步投产，预计为英伟达量产的Blackwell架构芯片将实现每季环比增长超20%，英伟达合计将包下台积电超过七成的CoWoS-L产能，预计全年出货量将突破200万颗。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能
文 / 小亚
2025-02-24 14:39:03
来源:亚汇网
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