报道指出这一科学家团队在2022年4月向印度首席科学顾问(PSA)提交了一份详细项目报告(DPR)，并在去年10月对报告进行了修改和二次提交，该报告已向印度电子和信息技术部(MeitY)共享。据悉MeitY对此项目持积极态度。IISc团队在报告中提到了两类可用于制造埃米级2D非硅芯片的物质：石墨烯和过渡金属硫化物（简称TMD，如这一领域的“明星材料”二硫化钼MoS2），并寻求五年内50亿卢比（现汇率约合4.27亿元人民币）的政府研发支持资金。印度在传统硅基芯片制造领域相对落后，而硅基半导体的进一步制程收缩正面临一系列问题，加速非硅2D芯片的研发有助于该国提升后硅时代的半导体竞争力。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
印度科学家团队提议开发埃米级 2D 非硅芯片，寻求 50 亿卢比政府资金支持
文 / 小亚
2025-04-21 12:02:12
来源:亚汇网
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuihk.cn/stock/zhibo/3892241-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
